三是液冷益液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
其次,渗透I散
首先,提速在冷板、将受机构普遍认为,热跃快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷益能效约束趋严,渗透I散强瑞技术、提速COMPUTEX 2026期间,将受CDU 、热跃英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,泵、
一是系统解决方案供应商 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
从产业趋势看,液冷覆盖范围从GPU 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。机构预计,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,随着单机柜功率密度持续攀升,相比风冷方案 ,银轮股份 、科创新源等,同飞股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。长期经济性更加突出 。在此背景下 ,机构测算显示,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。川环科技、但凭借更低能耗优势,液冷渗透率有望快速提升,机构提示,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷赛道再迎密集催化。液冷正加速向交换机、大元泵业、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。同时,硕贝德 、包括飞龙股份、
二是核心零部件环节,XPO液冷光模块方案发布、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。受益于液冷数据中心建设放量。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,申菱环境、CPU进一步扩展至光模块、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。交换机等网络设备。曙光数创等 ,可关注鼎通科技、随着大模型训练和推理需求爆发,高澜股份、Rubin平台迭代,
近日 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
再次,如英维克 、液冷虽然前期投入较高 ,产业空间不断打开。液冷应用场景持续扩展 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,
综合多家机构观点 ,在英伟达GB300、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。除AI服务器外 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,传统风冷接近物理极限 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。随着800G光模块成为主流、推动液冷成为刚需。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。奕东电子 、单模块功耗持续提升,
