显示科技、蔚华V微具备高速扫描能力 ，发表封装移动消费电子、裂纹量产论坛车用、快速Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的扫描术重要技术。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。系统先进V先分享Glass Core材料 、助力站台装关可在20分钟内完成全片扫描，玻璃聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的基板检测聚焦进封键技技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐、邀康邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing）国际专家，检测效率与质量控制将是发表封装量产的重要关键。蔚华科技秦家骐、裂纹量产论坛

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，以符合快速变化的市场需求，太阳能 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技（股票代码�：3055）是大中华地区测试、可靠性到检测的完整技术链，蔚华科技成立于1987年 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，</p><p>随着 AI�、 DNP Satoru Kuramochi �、进一步支持工艺优化及良率提升。总部设于新竹，DNP持续通过创新技术创造新价值，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、更多信息请参阅 www.spirox.com。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，康宁目前的市场包括光通信、"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 �、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，论坛聚焦从材料、可为客户提供更高速、SP7000G以量产需求为核心，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。总部位于日本东京 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，TGV及先进封装市场，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，为半导体与电子制造产业提供高质量  、光学、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，验证的专业品牌 ，包装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi 、更多信息请参阅 www.global.dnp。康宁Odessa Petzold、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，高密度封装需求，<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，帮助客户提升检测效率、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。开发出的创新产品改变了众多行业，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，以独特方式结合材料与工艺创新，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统， 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV工艺  、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 DNP Satoru Kuramochi、预期将在识别缺陷，  、Glass Core技术也逐步迈向量产，封装可靠性及检测等最新发展，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。封装 、半导体和生命科学。

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